Der US-Chiphersteller Intel will in Magdeburg ab Ende 2027 Chips der neuesten Generation produzieren und investiert hierfür – einschließlich staatlicher Hilfen – bisherigen Angaben zufolge mehr als 30 Mrd €. Vor dem noch für dieses Jahr anvisierten Baustart der beiden geplanten Halbleiter-Fertigungsanlagen müssen allerdings noch rund 1,8 Mio Tonnen Boden abgetragen werden, informierten das Landesfinanz- und das Landesinfrastrukturministerium gestern nach der Kabinettssitzung. Das entspreche etwa 80.000 Lkw-Ladungen.
„Wir haben uns heute zunächst über die Umsetzung der ersten beiden ganz wichtigen Vorhaben verständigt“, erklärte die Landesministerin für Infrastruktur und Digitales, Lydia Hüskens (FDP). Dabei gehe es um den Bau der beiden Baustellenzufahrten an der Landesstraße 50 sowie den Oberbodenabtrag von den Flächen des Ankerinvestors.
Wie es heißt, sollen auf dem Gelände rund 40 Zentimeter Erdschicht abgetragen werden. Das Material könnte dann auf anderen Böden aufgetragen werden, um diese zu verbessern. Im Anschluss daran sollen Höhenunterschiede auf dem Gelände ausgeglichen werden. Nach Angaben von Finanzminister Michael Richter (CDU) soll schon im Juli mit dem Abtragen des Oberbodens im nördlichen Bereich des Intel-Geländes begonnen werden. Die Ausschreibung hierfür werde noch diesen Monat veröffentlicht.
Parallel dazu läuft zudem noch das Genehmigungsverfahren für die Halbleiterfabrik. Seit Ende Februar liegen die Planunterlagen beim Landesverwaltungsamt zur Einsichtnahme aus. Die Einwendungsfrist endet am 22. April. Der Erörterungstermin ist für Ende Mai angesetzt. (Eigener Bericht / dpa)
